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Grande condutividade térmica Difícil de ser deformado. Fácil de montar. Adequado para produtos de baixa potência. Fibra de vidro de um lado. Especificação : Condutividade térmica : 1,8 W/mkthickness : 3,5 mm Cor : Dimelétrica escura Tensão de quebra de cinza -cinza : 8 k
V/mm densidade : 2,1 g/cm³ Temperatura : -40 ~ 180 ° C Resistividade de volume : 3x10^12 dureza : Shore OO 55 ± 10 *A espessura é inferior a 1,0 mm, considerando que é muito macio para captar do papel inferior, ajustando a dureza para 50 ~ 75 para a linha de produção. Aplicação : Veículos elétricos, 5
G, sistema de piloto automático, telefone celular, AIOT, HPC (computação de alto desempenho), servidor, IC, CPU, MOS, LED, placa-mãe, fonte de alimentação, dissipador de calor, LCD-TV, notebook, PC, telecomunicações Dispositivo, cubo sem fio, módulo DDR LL, etc. Recursos : Boa capacidade de condutividade térmica - usando o silicone como material base, adicionando pó condutor térmico e retardador de chama juntos para fazer a mistura para se tornar material de interface térmica. Excelente desempenho - baixa resistência térmica e isolamento elétrico seguro e fácil de usar - você pode escolher uma espessura adequada da almofada térmica de acordo com a lacuna entre a fonte de aquecimento e o dissipador de calor. Pode ser cortado no tamanho e fácil de instalar, substituindo a pasta térmica tradicional. Aplicação - Melhor para aplicações de alta energia, eletrônicos de alta potência, como veículos elétricos, automação, aplicações 5
G, servidores, etc. Manual de operação : 1. Ao usar material de interface térmica, mantenha a superfície do produto limpa e seca. Uma peça é coberta por um filme de proteção (acima) e um papel de liberação (embaixo). Depois de arrancar o papel de liberação, prenda suavemente a almofada de silício termicamente condutiva à fonte de calor. Remova o filme de proteção 5.
Dados do produto
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